搭建社区内容生态圈，提升平台商业化水平：2021 年公司在内容的获得感和媒介升级两方面取得了阶段性的成果。公司在此基础之上将2022 年的战略核心明确为建立生态圈。在提升用户数量和创作者收入...

从小米、FSD等的突破看，下游的创新进展有望超预期；后续智能化、生态化、光储平价有望带动主产业链逐年加速向上，率先布局宁德时代等龙头；重视结构性机会中的弹性，如电网、低空经济等。

专业化程度高，分工明确化 深积淀，广布局，高起点

2023年新能源装机超预期，“消纳”矛盾加剧。从发电装机总量来看，截至2023年底，全国全口径发电装机容量29.2亿千瓦。火电装机13.9亿千瓦，煤电11.6亿千瓦，同比增长3.4%，占总发电装机容量的比...

氢能材料向高质量迈进， 氢能推动多地绿色转型 制氢路线多线协同， 氢能应用领域多点开花

Claude3大模型表现惊艳，对AI多模态应用板块形成情绪提提振。据财联社，由谷歌和亚马逊支持的AI初创公司Anthropic当地时间3月4日发布Claude3模型家族。该系列大型语言模型(LLM)在各种认知任务上...

2023年12月重点新能源车企公布交付量发布，据各公司披露数据： 理想50,353辆，同比+137.1%，环比+22.7%；2023全年销量37.6万辆，同比+182.2%； 广汽埃安45,947辆，同比+53.1%，环比+10.5%；2023...

欧洲 9国 10月新能源车销量 19万辆，同比增长 13%，环比下降 12% 欧洲9国 10月新能源车销量 19万辆，同比增长 13%，环比下降 新能源车渗透率 23.7%，同比下降 0.1pct，环比 上升 0.3pct。其中德...

光伏板块：产业链价格持续下行，减产、停产下供给侧边际好转 风电板块 ：漂浮式海风商业化新进展，2023年新增装机规模有望高增

封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...

碳化硅物理性能优势明显，适应高温、高压、高频的应用场景。碳化硅作为第三代半导体，禁带宽度大，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，因此采用第三代半导体材料制...