【原报告在线阅读和下载】：20260303【MKList.com】通信：超节点与Scale up网络行业：谷歌、AMD、国产超节点持续发力，打破英伟达独大格局 | 四海读报

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1. 一段话总结

东兴证券2026年超节点与Scale up网络行业报告指出，超节点与Scale up网络是突破算力通信瓶颈的关键基础设施，英伟达凭借NVLink/NVLink Switch技术保持领先（2025年GB200/300 NVL72出货量约2800台），但谷歌、AMD、华为持续发力打破其独大格局：谷歌以OCS光交换机构建光互联超节点，Anthropic 2026年将采购100万颗TPU v7芯片；AMD推动UALink开放标准（成员超100家），Helios机架成NVL72有力竞品；华为通过灵衢协议与集群化方案追赶（Atlas 950算力8 EFLOPS）；行业带动PCB背板、高速铜缆等供应链需求，建议关注头部厂商及供应链标的，风险提示技术路径变化与功耗平衡等问题。

2. 思维导图（mindmap脑图）

3. 详细总结

一、行业核心背景：LLM驱动超节点成为算力网络创新方向

1. 核心需求：高带宽与低延迟的刚性要求

大语言模型向万亿参数演进，分布式训练依赖多并行计算方式，对网络性能要求严苛：

为满足TP/EP需求，Scale up网络（纵向扩张） 成为主流技术路径，其与Scale out网络（横向扩张）核心差异如下：

2. 超节点构成与互联方案

• 核心构成：由计算节点、交换节点、Scale up网络互联组成，可将数十至上千张XPU互联为“超级服务器”；

• 互联方案：

  • 铜缆互联：代表厂商英伟达，优势是功耗低、成本低、可靠性高，单超节点规模受限（当前主流72GPU）；
  • 光纤互联：代表厂商华为，优势是突破距离限制，规模可扩大至384+XPU，短板是光模块功耗高、成本高。

二、头部厂商布局：四巨头差异化竞争，打破英伟达独大

1. 英伟达：技术领先，持续迭代超节点规模

（1）核心技术：NVLink与NVLink Switch

• NVLink：采用网状拓扑、差分信号传输等技术，NVLink 5 Switch支持单GPU-GPU带宽1800GB/s，可构建72GPU全互联域（总带宽130TB/s双向）；NVLink 6/7将提升至3.6TB/s；
• 迭代路线：2024-2025年推出GH200/NVL72、GB200/NVL72，2026年推VR200/NVL72（总交换容量259.2TB/s），2027年计划推出NVL576（互联GPU达576颗）。

（2）代表产品：GB200 NVL72超节点

• 核心参数：算力180 PFLOPS（TF32），HBM内存13.8TB，Scale up单向带宽64800GB/s，功耗145KW；
• 互联方案：采用铜缆互联，含18个计算托盘（4GPU+2CPU/托盘）、9个交换托盘（2NVSwitch5芯片/托盘），总交换容量129.6TB/s。

2. 华为：开放协议，集群化追赶

（1）核心技术：灵衢（UB）协议

• 协议特点：2.0版本转向开放标准，支持统一互联（IO、内存访问、通信一体化），兼容nd-mesh、Clos等拓扑；
• 灵衢交换机：单设备交换容量19.2TB/s（约为NVSwitch5的3倍），含48个400G QSFP-DD端口。

（2）代表产品：CloudMatrix 384与Atlas 950

• CloudMatrix 384（2025年发布）：384颗昇腾910C NPU，算力300 PFLOPS（BF16），Scale up单向带宽134400GB/s（为GB200的2.1倍），功耗600KW；
• Atlas 950（2026Q4发布）：8192颗昇腾910DT NPU，算力8 EFLOPS（FP8），内存1152TB，互联带宽16.3PB/s，采用“柜内铜互联+柜间光互联”混合方案。

3. 谷歌：光互联路线，不对称竞争

（1）核心技术：OCS光电路交换机

• 技术优势：无需光电转换，每比特能耗较电交换机低数个数量级，延迟极小，可跨多代光模块复用；
• 核心组件：Palomar OCS含MEMS微镜模块（136个可用反射镜）、波分复用光收发模块、光环形器（减半端口/光纤数量）。

（2）代表产品：TPU v7超节点

• 迭代路线：从TPU v4（4096芯片）到TPU v7（9216芯片），完成技术标准化，2026年Anthropic将采购100万颗TPU v7；
• 核心参数：单芯片算力2307 TFLOPS（BF16），HBM内存192GB，采用4×4×4 Cube+3D Torus+OCS拓扑，支持千亿/万亿参数LLM训练。

4. AMD：开放标准，打造有力竞品

（1）核心技术：UALink协议

• 发展进度：2025年发布1.0，2026年推2.0，成员超100家，成为NVLink有力挑战者，2027年生态有望突破；
• 协议特点：基于标准以太网组件，支持铜缆/光缆，兼容多厂商GPU（AMD MI系列、英特尔Gaudi等）。

（2）代表产品：Helios机架

• 产品定位：双宽机架设计，MI455x系列对标英伟达NVL72，在功耗上具备显著优势；
• 扩展潜力：可扩展至144GPU配置，无需重新设计机架基础设施。

三、产业链机会与投资建议

1. 投资主线

• 头部厂商：谷歌（光互联技术壁垒）、AMD（UALink生态）、华为（国产替代）、英伟达（技术领先）；
• 供应链环节：PCB背板、高速铜缆、光模块、供电与液冷系统（超节点功耗密集，液冷需求迫切）；
• 关键部件：谷歌OCS核心零部件供应商、UALink标准下的交换机芯片研发商。

2. 市场表现

2023-2024年英伟达股价大幅跑赢，但2025年英伟达累计涨幅38%，显著落后于谷歌、AMD及A股中证算力指数，市场对非英伟达阵营价值重估持续。

4. 关键问题

问题1（技术路线）：英伟达、谷歌、AMD、华为四大厂商的超节点核心技术路线有何差异？这种差异如何影响各自的竞争优势？

答案：

1. 核心技术路线差异：① 英伟达：封闭专有路线，以NVLink/NVLink Switch为核心，铜缆互联，主打高带宽低延迟（单GPU-GPU带宽达3.6TB/s）；② 谷歌：封闭专有路线，以OCS光交换机为核心，光互联架构，主打低功耗与大规模扩展（支持9216芯片集群）；③ AMD：开放标准路线，推动UALink协议（成员超100家），兼容多厂商硬件，主打生态协同；④ 华为：半开放路线，灵衢2.0开放，采用集群化方案（多芯片堆叠），主打国产替代与性能追赶。
2. 竞争优势影响：① 英伟达：技术成熟+软件生态（CUDA），短期领先但面临开放路线冲击；② 谷歌：光互联技术壁垒高，能耗优势显著，获Anthropic等外部客户认可；③ AMD：开放标准降低客户门槛，有望快速扩大市场份额；④ 华为：适配国内信创需求，集群化方案实现性能赶超，受益于国产替代政策。

问题2（行业逻辑）：超节点行业的核心增长驱动因素是什么？Scale up网络与Scale out网络的关系的未来演变趋势是什么？

答案：

1. 核心增长驱动因素：① 技术驱动：LLM参数从千亿级向万亿级演进，TP/EP并行对高带宽（千GB/s级）、低延迟（百纳秒级）需求刚性；② 竞争驱动：AI芯片厂商从“芯片性能竞争”延伸至“芯片+Scale up网络”双战场，谷歌、AMD、华为等打破英伟达垄断，推动行业创新；③ 需求驱动：AI训练/推理集群规模扩大，超节点可提升资源利用率（80%+ vs 30-50%），降低TCO。
2. 网络关系演变趋势：① 短期互补：Scale up网络满足千卡级集群的低延迟需求，Scale out网络适配万卡级以上大规模扩展，两者针对不同场景协同；② 长期融合：英伟达已探索Scale up与Scale out网络融合，未来有望形成“本地超节点（Scale up）+ 跨区域扩展（Scale out）”的混合架构，兼顾性能与规模。

问题3（投资逻辑）：超节点产业链的核心投资机会集中在哪些环节？选择标的时需重点关注哪些关键指标？

答案：

1. 核心投资机会：① 头部厂商：技术路线领先或生态优势显著的企业（谷歌、AMD、华为、英伟达）；② 供应链环节：受益于超节点量产的硬件供应商，包括PCB背板、高速铜缆、光模块（谷歌OCS配套）、液冷系统（功耗密集型场景刚需）；③ 关键部件：OCS核心零部件（MEMS微镜、光环形器）、UALink交换机芯片。
2. 重点关注指标：① 技术指标：厂商的互联带宽（GPU-GPU/芯片间）、支持芯片规模、功耗控制（如谷歌OCS功耗仅108W）；② 商业指标：出货量（如英伟达2025年GB200/300 NVL72出货2800台）、客户落地（如AMD UALink生态成员数、华为灵衢协议适配厂商）；③ 生态指标：开放标准的行业认可度、软件生态完善度（如CUDA对英伟达的支撑）。当前文件内容过长，豆包只阅读了前 7%。