【四海读报】20251218：PCB材料行业报告

乘AI之风，PCB材料向高频高速升级

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1. 一段话总结

AI服务器与交换机需求高增（2024-2029年服务器/数据存储领域PCB CAGR达11.6%），驱动PCB向高频高速升级，核心原材料需满足低Dk/Df要求；PPO/碳氢树脂（2025年全球需求量分别达4558/1216吨，同比+41.89%/+41.62%）、Low-Dk电子布（2024-2033年CAGR 7.5%，2033年市场规模23亿美元）、HVLP铜箔（2024-2032年CAGR 14.6%，2032年市场规模59.5亿美元）成为核心增量品类；国外企业目前主导高端市场，但国内企业加速进口替代，圣泉集团、东材科技、中材科技、德福科技等龙头已实现批量供货或技术突破，行业长期增长确定性强，需警惕下游需求、技术研发不及预期等风险。

2. 思维导图（mindmap）

3. 详细总结

一、行业背景：AI驱动PCB高端需求爆发

1. PCB行业整体态势

   • 全球地位：中国是全球最大PCB产值区域，2024年产值412.13亿美元（同比+9.0%），预计2029年达497.04亿美元（CAGR 3.8%）；全球2024年产值736亿美元，2029年将达947亿美元（CAGR 5.2%）。
   • 下游结构：服务器/数据存储是增速最快领域，2024-2029年CAGR 11.6%，占2024年全球PCB产值15%；AI服务器2024年市场规模382.41亿美元，2028年预计达955.99亿美元（CAGR 25.74%）。

2. 技术升级核心诉求

   • PCIe 5.0渗透：Eagle Stream等平台PCB进入量产，传输速率达32GT/s，PCB层数从10-12层提升至14-20层，要求覆铜板具备低介电常数（Dk）和低介质损耗因子（Df）。
   • AI服务器/交换机要求：AI服务器需搭载4-8颗GPU，新增OAM加速卡、UBB板（20-30层），800G/1.6T交换机对PCB材料损耗等级要求达Ultra low loss（Df≈0.002），驱动原材料向高频高速演进。

二、核心原材料：三大品类引领升级，国产替代加速

（一）PPO/碳氢树脂：高频高速树脂核心选择

（二）Low-Dk电子布：M7及以上CCL必需材料

1. 产品分级与应用

   • 一代（DK≈4.8）：适配M7级CCL，用于AI服务器、400G交换机；
   • 二代（DK≈4.5）：适配M8级CCL，用于GB200/GB300服务器、800G交换机；
   • 三代（Q布，DK≈3.7）：适配M9级CCL，有望用于Rubin服务器、1.6T交换机。

2. 市场与国产进展

   • 市场规模：2024年12亿美元，2033年将达23亿美元（CAGR 7.5%）；
   • 竞争格局：海外厂商扩产谨慎，国内中材科技（国内首家二代批量供货）、宏和科技（2025年批量供应）、光远新材（2025年低介电一代月产能600万米）加速扩产，全球产能向国内集中。

（三）HVLP铜箔：高频高速PCB主流铜箔

1. 核心优势与分级

   • 关键特性：表面粗糙度<2μm，降低趋肤效应，提升信号传输效率，分HVLP1-5级（粗糙度0.6μm以下适配高性能AI加速器）；
   • 应用场景：AI服务器、高频路由器、光模块等。

2. 市场与国产进展

   • 市场规模：2024年20亿美元，2032年达59.5亿美元（CAGR 14.6%）；
   • 竞争格局：2024年外资占国内高端市场超90%（三井、古河等），国内德福科技（HVLP1-3小批量供货）、铜冠铜箔（2024年HVLP销量破千吨，同比+217.36%）、隆扬电子（HVLP5送样头部CCL厂商）进口替代进展顺利。

三、重点企业布局

四、风险提示

1. 下游需求风险：AI服务器、交换机放量不及预期，影响原材料需求；
2. 技术研发风险：高端原材料研发难度高，企业技术突破滞后于市场需求；
3. 行业竞争风险：国内产能扩张过快，引发价格战，挤压盈利空间；
4. 宏观经济风险：宏观经济下行导致PCB行业周期性波动，拖累上游需求。

4. 关键问题及答案

问题1：PCB向高频高速升级的核心驱动因素是什么？对核心原材料提出了哪些关键性能要求？

• 答案：核心驱动因素是AI服务器与高带宽交换机的需求爆发。AI服务器2024-2028年CAGR达25.74%，需搭载多颗GPU，新增OAM加速卡、UBB板（20-30层）；800G/1.6T交换机成为主流，对信号传输损耗要求极致。关键性能要求：核心原材料需满足低介电常数（Dk）和低介质损耗因子（Df），其中M8级CCL要求Df<0.002，推动树脂、电子布、铜箔向低损耗、高稳定性演进。

问题2：PPO/碳氢树脂、Low-Dk电子布、HVLP铜箔三大核心原材料的市场增长前景如何？国内企业的进口替代进展怎样？

• 答案：市场增长前景：①PPO树脂2025年全球需求4558吨（同比+41.89%），2024-2027年CAGR 38.32%；②碳氢树脂2025年全球需求1216吨（同比+41.62%）；③Low-Dk电子布2024-2033年CAGR 7.5%，2033年市场规模23亿美元；④HVLP铜箔2024-2032年CAGR 14.6%，2032年市场规模59.5亿美元。进口替代进展：国内龙头已实现突破，树脂类（圣泉集团、东材科技）批量供货；电子布类（中材科技、宏和科技）二代产品量产；铜箔类（德福科技、铜冠铜箔）HVLP1-3批量供货，HVLP4-5送样验证，逐步替代日韩厂商（外资占比从90%以上逐步下降）。

问题3：布局高频高速PCB原材料的重点国内企业有哪些？各自的核心竞争优势是什么？

• 答案：重点企业及核心优势：①圣泉集团：具备M4-M9全系列电子树脂解决方案，PPO/碳氢树脂产能持续扩张，客户含生益科技、南亚新材；②中材科技：国内首家二代Low-Dk电子布批量供货，拟建9400万米产能，产品性能媲美国际厂商；③铜冠铜箔：内资HVLP铜箔领军者，2024年销量破千吨，2025年上半年扭亏为盈，规模化出口；④德福科技：HVLP铜箔产品覆盖1-5级，拟收购卢森堡铜箔（全球高端IT铜箔龙头），快速切入全球头部客户；⑤隆扬电子：依托屏蔽材料技术积累，率先研发HVLP5铜箔，送样头部CCL厂商，技术壁垒突出。

结尾交付物提议

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