【四海读报】20251216：电子行业2026年度策略-四海清单

AI推理启新程，硬件升级迎新机

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1. 一段话总结

全球AI技术从训练主导转向推理主导，多模态大模型与AI Agent落地推高算力需求，2025年全球八大CSP资本开支达4310亿美元（+65%），2026年预计增至6020亿美元，主权AI计划加码推动AI基础设施高景气；云侧受益于PCB高端化（M9材料、高层数）、存储结构性涨价（QLC SSD渗透率提升）、光互连技术升级（OCS为主流），端侧AI手机（系统级智能体）与AR眼镜（光波导+MicroLED）成创新热点，相关产业链标的迎来成长机遇，同时需警惕技术迭代、需求不及预期等风险。

2. 思维导图（mindmap）

3. 详细总结

一、核心趋势：AI算力范式切换，基础设施高景气

技术迭代与应用落地

大模型升级：谷歌Gemini 3 Pro实现深度跨模态推理，OpenAI Sora 2进化为“世界模拟器”，推高推理算力需求
AI Agent爆发：2025年为“AI Agent元年”，全球市场规模2025-2030年CAGR达33%，国内从69亿元增至287亿元

资本开支与主权AI加码

CSP资本开支：2025年全球八大CSP（谷歌、AWS等）达4310亿美元（+65%），2026年预计增至6020亿美元
主权AI计划：美国“星际之门”投资5000亿美元，欧盟拟投215亿美元建AI超级工厂，韩国投入117亿美元

市场规模预测

数据中心：2030年全球AI数据中心容量156GW，占总需求71%（2025年占比36%）
算力规模：2023-2030年全球算力CAGR 50%，从1397 EFLOPS增至16 ZFLOPS；2024-2028年中国智能算力CAGR 46.2%

二、云侧硬件：算力底座升级，多环节受益

（一）PCB及上游材料

需求与技术升级

价值量提升：单GPU对应PCB价值量持续通胀，DGX A100（175美元）→DGX H100（211美元，+21%）→GB200（346美元，+64%）
技术方向：Rubin架构采用无缆化设计，PCB层数最高达104层，材料升级至M9（Q布，SiO₂含量99.99%），铜箔向HVLP4演进
交换机驱动：800G/1.6T交换机推动PCB层数提升（25.6T带宽需30层，51.2T需38-46层）

供给端：2026年产能集中释放

公司	扩产规划	应用领域
胜宏科技	厂房四项目（HDI/HLC）、泰国基地（HLC，150万㎡/年）	AI服务器、交换机
沪电股份	技改项目（HDI/HLC）、泰国基地（2.8亿美元）	算力网络、通信设备
景旺电子	珠海金湾技改、新建高阶HDI工厂（2026年中投产）	AI服务器、光模块
深南电路	泰国基地（试生产）、南通四期（25Q4连线）	高端电子设备

上游材料：量价齐升

树脂：M9材料碳氢比例提升，国产厂商（东材科技、圣泉集团）加速替代
玻纤布：第三代石英布（Q布）用于M9，中材科技、菲利华推进量产
铜箔：HVLP4成2026年主流，德福科技、铜冠铜箔实现技术突破

（二）存储

行业趋势

2025年涨价逻辑：AI需求导致DRAM/NAND结构性供需失衡，25Q4 DRAM价格涨18-23%，NAND涨5-10%
2026年资本开支：DRAM达613亿美元（+14%），NAND达222亿美元（+5%），重心转向高附加值产品

关键技术

3D DRAM：通过TSV与4F²垂直结构绕开先进光刻限制，三星、SK海力士推进研发，国内厂商布局Xtacking架构
QLC SSD：KV Cache技术推动其替代HDD，2026年企业级渗透率预计达30%，每GB成本0.05-0.06美元

（三）光互连

OCS核心优势：相比电交换机，无光电转换，低时延、低功耗，适配AI集群Scale-Up/Scale-Out/Scale-Across场景
技术路线：MEMS技术占主导（市场份额超70%），数字液晶、DLBS、硅光波导并存
产业链结构

上游：核心器件（MEMS阵列、光纤准直器、滤光片），国内赛微电子、光迅科技布局
中游：设备集成（光库科技为谷歌OCS代工龙头，德科立获海外订单）
下游：超大规模AI数据中心（谷歌、Meta等）

三、端侧硬件：AI驱动产品创新

（一）AI手机

市场格局：2025Q3全球出货3.2亿部（+3%），三星、苹果双雄稳固，传音反弹重回第四
核心变革：OS从“应用启动器”升级为“系统级智能体”，支持跨应用自主执行任务

厂商布局

厂商	AI助手/智能体	核心特性	典型场景
荣耀	YOYO智能体	跨应用执行、Deepfake检测	一句话点咖啡、视频通话反诈
华为	小艺智能体	控件级AI、屏幕内容深度理解	文档拖拽生成摘要
字节跳动	豆包手机	底层AI融合、跨APP操作	跨平台比价、文件转发
苹果	Siri	端侧+私有云计算、生态掌控力	照片定向发送、邮件润色

硬件支撑：NPU算力持续提升，A18 Pro达35TOPS，骁龙8至尊版AI性能+37%，天玑9500 AI性能+111%

（二）AR眼镜

市场增长：2025Q3 AI智能眼镜销量165万台（+370%），AR眼镜30.2万台（+180%），全年AI智能眼镜预计超700万台
产品形态：无摄像头眼镜→带摄像头智能眼镜→AR+AI眼镜（支持显示、空间交互）
核心技术

光学方案：光波导为主流（2027年渗透率预计99%），分几何、衍射、全息三类
光机方案：LCOS为近期消费级主流，MicroLED为长期方向（2027年市场占比38%）

代表产品：Meta Ray-Ban（2024年销量破200万台）、Rokid Glasses（实现支付、导航等功能，全球预售25万台）

四、投资建议与风险提示

推荐标的

板块	标的	2025E营收（百万元）	2025E归母净利润（百万元）	2025E YoY（营收）
PCB	胜宏科技	20,876	5,479	95%
PCB	沪电股份	18,654	4,042	40%
存储	兆易创新	9,407	1,551	28%
端侧AI	歌尔股份	105,324	3,401	4%
端侧AI	立讯精密	309,332	11,713	15%

风险提示

新技术迭代不及预期风险
原材料价格波动风险
市场需求不及预期风险
产能建设不及预期风险

4. 关键问题及答案

问题1：AI算力范式切换至推理阶段，云侧PCB行业呈现哪些核心变革？对上游材料带来哪些影响？

答案：云侧PCB核心变革包括三方面：①价值量持续提升，单GPU对应PCB价值量从DGX A100的175美元升至GB200的346美元，涨幅98%；②技术升级，层数最高达104层，材料向M9低介电材料升级，铜箔采用HVLP4规格；③供给释放，2026年国内胜宏科技、沪电股份等厂商高端产能集中落地。对上游材料的影响：①树脂领域，M9材料推动碳氢树脂比例提升，东材科技、圣泉集团等国产厂商加速突破；②玻纤布领域，第三代石英布（Q布）需求激增，中材科技、菲利华推进量产；③铜箔领域，HVLP4成为2026年主流规格，德福科技、铜冠铜箔实现国产替代，整体呈现量价齐升态势。

问题2：端侧AI硬件中，AI手机与AR眼镜的技术发展方向及市场增长逻辑分别是什么？

答案：AI手机技术方向：①系统层面，OS从“应用启动器”升级为“系统级智能体”，支持跨应用自主执行任务（如豆包手机跨APP操作）；②硬件层面，NPU算力持续提升，苹果A18 Pro达35TOPS，安卓阵营骁龙8至尊版、天玑9500 AI性能大幅增长。市场增长逻辑：全球手机市场温和增长，竞争焦点转向端侧AI能力，厂商通过底层AI融合与功能创新（如反诈检测、实时翻译）驱动换机需求。
AR眼镜技术方向：①光学方案以光波导为主（2027年渗透率99%），光机方案近期以LCOS为主，长期向MicroLED演进；②功能集成AI语音交互、支付、导航等全场景应用。市场增长逻辑：2025Q3 AI智能眼镜销量同比增长370%，AR眼镜增长180%，Meta、Rokid等厂商推动产品形态成熟与场景拓展，低价方案出货进一步打开市场，全年AI智能眼镜预计超700万台。

问题3：存储行业在AI推理需求驱动下，2026年将呈现哪些关键趋势？3D DRAM与QLC SSD的核心价值是什么？

答案：2026年存储行业关键趋势：①资本开支增速放缓，DRAM预计达613亿美元（+14%），NAND达222亿美元（+5%），投资重心从产能扩张转向3D DRAM、QLC SSD等高附加值产品；②价格方面，2025年因AI需求导致的DRAM/NAND结构性涨价趋势延续，行业供需格局持续优化。3D DRAM的核心价值：通过TSV（硅通孔）与4F²垂直结构，提供更高存储密度、更低功耗和带宽，绕开先进光刻限制，为国内厂商创造弯道超车机会。QLC SSD的核心价值：凭借更高密度和更低成本，在KV Cache技术推动下加速替代HDD，成为AI温/冷数据层核心方案，2026年企业级渗透率预计达30%，交付周期（8周）远短于近线HDD（52周）。