【四海读报】20251121：电子行业2026上半年投资策略

AI Infra市场有望高增，端侧创新在路上

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1. 一段话总结

东莞证券2025年11月21日电子行业策略指出，2025年电子行业受益于AI创新周期与传统消费电子复苏，前三季度营收2.44万亿元（+20.86%）、归母净利润1003.33亿元（+33.41%）；2026上半年核心主线为AI Infra高增与端侧创新：AI Infra领域，英伟达指引2030年全球AI基础设施开支达3-4万亿美元（2025-2030年CAGR 38%-46%），AI服务器出货量2027年预计207.8万台（2024-2027年CAGR 29%），带动高端PCB/CCL/钻针量价齐升；端侧创新方面，iPhone17系列销售火热（国行发货时间延长，苹果指引下季iPhone收入双位数增长），2026年苹果有望推出折叠手机与高阶AI功能，AI眼镜2026年出货预计1800万台、AR眼镜150万台，建议关注算力产业链与苹果供应链标的，风险提示贸易摩擦、AI需求不及预期等。

2. 思维导图（mindmap脑图）

3. 详细总结

一、2025年电子行业整体表现

1. 行情走势：AI驱动涨幅靠前

截至2025年11月14日，申万电子行业累计上涨40.90%，在申万一级行业中排名第5，主要受益于AI创新周期驱动。从二级子行业看，元件板块领涨（+85.55%），其他电子Ⅱ（+51.96%）、消费电子（+42.36%）、半导体（+40.76%）涨幅居前，光学光电子表现较弱（+5.55%）。

2. 业绩表现：营收利润双高增

2025年前三季度电子行业（262家样本公司）业绩快速增长，细分领域中AI相关板块表现亮眼：

二、核心主线一：AI Infra市场高增，算力产业链受益

1. AI Infra市场规模：长期增长确定性强

• 需求驱动：AI模型Token消耗量每3个月翻倍（谷歌Q3月均处理1300万亿Token），OpenAI指引2030年收入数千亿美元，Anthropic指引2028年收入700亿美元；
• 资本开支：海外谷歌、微软、亚马逊、Meta四大CSP 2025Q3资本开支合计1125亿美元（+77.05%），谷歌上调全年资本开支至910-930亿美元；国内阿里计划追加AI投入（3800亿基础建设）；
• 市场规模：英伟达指引2030年全球AI基础设施开支达3-4万亿美元，2025-2030年CAGR 38%-46%；美满科技预测2028年全球数据中心资本开支达1万亿美元（2025年5930亿美元，CAGR 20%）。

2. AI服务器：出货量高增，厂商订单饱满

• 出货预测：2025年全球AI服务器出货124.9万台（+25.28%），2027年预计207.8万台（2024-2027年CAGR 29%）；
• 厂商动态：鸿海2025Q3提前完成AI服务器营收1万亿新台币目标，Q4机柜出货环比高双位数增长；广达订单能见度至2027年，指引2026年AI收入三位数增长；工业富联前三季度云计算业务收入+65%（Q3 +75%），800G交换机收入+27倍。

3. PCB/CCL：量价齐升，新技术打开空间

• 高端化驱动：英伟达Rubin平台采用M8.5+/M9覆铜板（Df 0.0005-0.0010），单个机柜PCB面积增加，价值量提升30%+；
• 新技术落地：正交背板（Rubin Ultra采用，价值量大幅提升）、CoWoP（取消载板，降低成本30%）2026年逐步量产；
• 产能扩张：鹏鼎控股、胜宏科技等企业扩产高端PCB，2025前三季度SW印刷电路板在建工程227.57亿元（+73.49%）；
• 材料缺口：2026年全球HVLP4铜箔（粗糙度0.5μm）供需缺口大，Q4需求1441吨/月，供应仅950吨/月，价格有望上涨。

4. 钻针：耗材需求激增，价值量提升

• 需求增长：高阶AI服务器主板钻孔超10万个/块，PCB层数增加+材料升级（M9覆铜板）导致钻针寿命从6000孔/支降至100孔/支；
• 市场格局：2022年全球钻针CR3（日本佑能、鼎泰高科、金洲精工）达46.23%，鼎泰高科月产能1亿支，金洲精工技改后新增1.4亿支/年高价值涂层钻针。

三、核心主线二：端侧创新在路上，苹果链与智能眼镜成亮点

1. 苹果链：iPhone17热销，2026年创新大年

• iPhone17系列：标准版“加量不加价”（6.3英寸屏+256GB起，5999元），Pro系列首用VC散热（面积2000-2200mm²），国行发货时间延长（iPhone17标准版1-2周），苹果指引下季iPhone收入同比双位数增长；
• 2026年创新：计划推出折叠iPhone（预计2000美元+，采用3D打印钛合金铰链）、高阶AI功能（端侧大模型），带动显示、铰链、结构件需求；
• 供应链受益：立讯精密获iPhone17标准版加单（日产量+40%），工业富联、蓝思科技等代工厂与结构件厂商业绩弹性大。

2. AI/AR眼镜：出货量快速增长，核心部件明确

• AI眼镜：RayBan Meta 2024年销量200万副，2025H1收入+200%，Wellsenn预测2026年全球出货1800万台（+200%），核心为SoC芯片（Ray-Ban Meta物料成本占比56.95%）；
• AR眼镜：雷鸟X3 Pro（Micro LED+光波导）、Meta RayBan Display（LCOS+阵列光波导）相继推出，Wellsenn预测2026年全球出货150万台（+57.89%），核心为光学显示系统（成本占比超40%，光波导方案透光率80-95%）。

四、投资建议与风险提示

1. 投资建议

围绕“AI Infra+端侧创新”双主线布局，重点关注以下标的：

2. 风险提示

• 全球贸易摩擦加剧：影响电子产品供应链，导致价格与需求波动；
• AI算力需求不及预期：拖累AI服务器、PCB/CCL等算力硬件需求；
• 终端需求不及预期：智能手机、AI/AR眼镜等出货低于预期；
• 技术推进不及预期：CoWoP、正交背板、Micro LED等技术落地延迟；
• 行业竞争加剧：产能过剩导致价格战，挤压企业利润。

4. 关键问题

问题1：2026年AI Infra领域中，PCB/CCL板块的核心增长逻辑是什么？新技术（正交背板、CoWoP）对产业链格局将产生哪些影响？

答案：

1. 核心增长逻辑：

   • 需求端：AI服务器出货量高增（2027年207.8万台，CAGR 29%），英伟达Rubin平台单个机柜PCB面积较前代增加50%+，且采用M8.5+/M9高端覆铜板（Df 0.0005-0.0010），推动PCB/CCL价值量提升30%+；
   • 供给端：2025年前三季度PCB板块在建工程227.57亿元（+73.49%），胜宏科技、鹏鼎控股等龙头扩产高端产能，同时HVLP4铜箔（AI服务器PCB核心材料）2026年供需缺口达491吨/月，推动材料价格与企业盈利提升。

2. 新技术对产业链格局的影响：

   • 正交背板：Rubin Ultra采用超高多层+M9材料的正交背板替代铜缆，价值量较传统背板提升2-3倍，具备高阶HDI工艺的企业（如深南电路、沪电股份）将抢占先机，中小厂商因设备与工艺壁垒难以进入；
   • CoWoP：取消IC载板，直接将芯片封装于PCB，降低成本30%，具备SLP工艺（线宽/线距20/35μm）的PCB厂商（如鹏鼎控股、景旺电子）及可剥铜材料供应商（如方邦股份）将受益，传统IC载板企业面临替代风险。

问题2：2026年苹果端侧创新（折叠手机、高阶AI功能）将带动哪些细分环节需求？这些环节的竞争格局有何特点？

答案：

1. 带动的细分环节需求：

   • 折叠手机：核心增量来自铰链（成本占比13.74%）与柔性屏（成本占比34.36%），苹果预计采用3D打印钛合金铰链（重量减轻20%），带动3D打印设备（华曙高科）、钛合金材料（宝钛股份）需求；柔性屏预计采用三星UTG超薄玻璃，带动玻璃盖板（蓝思科技）、OLED面板（京东方）需求；
   • 高阶AI功能：端侧大模型需更强算力，推动A系列芯片升级（A19 Pro性能较A18 Pro+30%），带动先进制程（台积电3nm）、芯片封测（长电科技）需求；同时需优化散热，VC均热板（中石科技）、石墨膜（碳元科技）需求提升。

2. 竞争格局特点：

   • 铰链：安卓阵营已采用钛合金3D打印（荣耀Magic V2、OPPO Find N5），苹果供应链中，科森科技、长盈精密已进入验证，具备3D打印能力的企业（如铂力特）有望分食份额；
   • 柔性屏：三星Display当前垄断UTG玻璃供应，国内东旭光电、彩虹股份正突破，预计2026年国内企业市占率从5%提升至15%；
   • 芯片封测：台积电主导先进制程封测，国内长电科技、通富微电在中低端领域市占率超30%，但高端封测仍依赖台积电。

问题3：AI眼镜与AR眼镜在技术路线、核心部件及市场空间上有何差异？国内企业在哪些环节具备竞争优势？

答案：

1. 技术路线与核心部件差异：

   维度	AI眼镜	AR眼镜
   核心功能	语音交互、实时翻译（无显示）	虚实融合显示（光学叠加）
   核心部件	SoC芯片（成本占比56.95%，如高通AR1）	光学显示系统（成本占比40%+）
   光学方案	无	光波导（透光率80-95%）、BirdBath
   显示方案	无	Micro OLED（主流）、Micro LED
   代表产品	RayBan Meta（299美元）	雷鸟X3 Pro（8999元）、Meta RayBan Display（799美元）

2. 市场空间差异：

   • AI眼镜：2025年全球出货700万台（+357.52%），Wellsenn预测2026年达1800万台（+157%），主要驱动力为消费端“轻量化AI助手”需求；
   • AR眼镜：2025年全球出货95万台（+90%），2026年预计150万台（+57.89%），需求集中于B端（工业、医疗）与高端C端，受限于光学显示成本较高（当前AR眼镜均价超5000元）。

3. 国内企业竞争优势环节：

   • AI眼镜代工：歌尔股份为RayBan Meta核心代工厂，2024年出货占比超70%；
   • AR眼镜光学部件：舜宇光学在光波导镜片市占率超20%，瑞芯微推出AR专用SoC芯片；
   • 显示面板：京东方Micro OLED出货量全球第二（市占率18%），维信诺在柔性AMOLED领域具备成本优势。